多層プリント基板

1層2層

カーボンインクPCBは、カーボンペーストスクリーン穴埋めプロセスで作られています。カーボン粒子を熱可塑性樹脂に均一に分散させて導電性インクを作り、ソルダーレジストで覆います。靭性が高く、厚みが薄く、絶縁性に優れ、価格は金メッキより安い。高電圧、パルス、高周波回路によく使われる。 プリント基板に回路を形成する方法としては、サブトラクティブ法とアディティブプロセス法が一般的である。アディティブプロセスは、回路を生成するために無電解銅または電気メッキ銅を使用し、導電性カーボンインクPCBを作ることもアディティブプロセスの一種です。導電性カーボンインクは、絶縁体に印刷されたワイヤーを作るために使用されます。この方法で、様々な形状の導電性カーボンインクPCBを簡単かつ効果的に印刷することができます。 カーボンインクPCBの製造プロセスは、減法と加法のPCBボード製造方法の組み合わせです。現在、導電性カーボンインクPCBは、応用分野、特に低電力の電子製品において画期的な進歩を遂げている。導電性カーボンインクPCB上の永久導電性コーティングとして、導電性カーボンインクPCBは、多くの電子設計者によって採用され、普及している。 導電性カーボンインクは、成熟した安定した生産技術、一流の製品品質、優れた印刷性、耐熱性、耐湿性、安定した加熱性能を持ち、遠赤外線乾燥炉、インキュベーター、電気毛布、サウナ室、電気加熱用床暖房ボード、温室の電気加熱などに広く使用されている。広い発展の見込みがある。