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多層プリント基板
P1.25
5層
6層
8層
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特徴
特性
多層
レイヤーの数
2層, 8層, 4層, 6層, 3層, 5層
詳細
基板材料 FR-4 プロセス特性 高密度P1.25-P2.5 板厚/銅厚 1.2-2.0mm/35um 表面処理 OSP/ENIG等
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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