両面タイププリント基板

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特徴

特性
両面タイプ

詳細

基板材質 アルミニウムベース 板厚/銅厚 2.0mm/70um 熱伝導率 1.0-3.0W/m.k 表面処理 HAL/OSP/ハスル(LF) 絶縁破壊電圧 1.0-3.0KV(DC)

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。