高速プリント基板
16層

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特徴

特性
高速
レイヤーの数
16層

詳細

超高速PCBゴールドフィンガーボードは、回路基板のこのタイプはTaiyao TU-872SLK+ロジャースRO4350b高速材料で作られており、混合圧力、ハイエンドCNC機械掘削、表面浸漬金、金指厚金メッキおよび他のプロセスによって製造され、最小 開口部は0.2ミリメートルに達することができ、最小トラック/スペーシングは127/75umに達することができ、金指の金メッキ厚さは30uに達することができます。このタイプの高速PCBは、高速コンピュータボードの分野で広く使用されています。 用途 高速コンピュータボード 材質 TU-872SLK+RO4350b 厚さ 1.8±0.1mm 最小穴サイズ 機械穴 0.20mm 最小トラック/間隔 75/75um 最小板厚と穴の比率 9:1 表面仕上げ ゴールデンフィンガー30"+無電解金(ENIG)2u"

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WOTS-World of Technology and Science

24-28 9月 2024 Utrecht (オランダ) ホール 9B090

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    Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

    13-16 10月 2024 Hong Kong (香港)

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