10層プリント基板
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特徴
- レイヤーの数
- 10層
詳細
4次HDI埋設ブラインドホールPCBボードは、最小開口部は0.1mmに達することができ、最小トラック/スペーシングは200/110umに達することができます。このHDIボードは、半導体テストの分野で広く使用されています。
用途
半導体テスト
材質
S1000-2M
厚さ
2.2±0.2mm
最小穴サイズ
機械穴0.2mm
最小トラック/間隔
200/110um
最小板厚と穴の比率
8.5:1
表面仕上げ
無電解金（ENIG）0.05um
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