電子ケーブル剥離仕様機 CWB/18-60 series

ボンディング半導体シェービングツール 用途 CWB/18-60は、ボンディングされた半導体を面取りしながら除去するツールです。 技術仕様 能力半導体上 Ø 18 ～ 60 mm 切削深さ：0.4mm～1.1mm（CWB/18-60-FEPは最大1.8mm） 面取り角度：8°（CWB/18-60-FEPは13） 半導体残長 : 25 / 30 / 40 mm 利点 潤滑剤なしで接着半導体を除去。 絶縁体の仕上がりが非常に滑らか。