接着システム MBM 5000

プロトタイピングや少量生産向けに設計されたマニュアル・ボンディング・マシンであり、限られた投資で高精度・高技術のボンディングが可能です。 ボンディングに必要な基板の種類に技術的な制限はありません。 タッチスクリーンモニターで駆動するため、どのような材料やレイアップにも簡単に対応できます。2本または4本のレジストレーションピンを備えた大型モデルと同じレイアップテーブルにより、最高のレジストレーション精度が得られます。すべてのヘッドは個別に制御されます。 MBM-5000はPiergiacomi社が開発したHFパルスボンディング技術を採用しています。この技術により、10mmを超えるような厚い本でも、高速かつ低消費電力でボンディングすることができます。 技術的特徴 - 最大パネル寸法762x610mm - 最小パネル寸法300x250mm - 最大板厚: 10mm - 6レイヤーの平均サイクル時間30秒 - 最大設定可能時間：600秒 - 溶接ポイント数 SBH1000: 最小4 (2+2) - 最大8 (4+4) - センサー数 TH100: 最小1 - 最大4 - 4点の溶接による最大吸収電力500 W - 溶接点数8点での最大吸収電力1000 W - 平均出力：300 W - 電源230 ボルト - 圧縮空気消費量30 Nl / 分 - 最大供給圧力 0.7 Mpa - 重量： 280 Kg - 寸法175x170x130cm CEマーク