積層フィルム

粘着式多層絶縁

特定のリクエストに最適な、さまざまなタイプの銅が用意されている。 データを送受信するほとんどの小型機器には、長期間安定した性能を保証するために、カスタマイズされた金属箔が必要です。 用途 RFID プリント基板 FPC 銅 素材 ご要望に応じて、さまざまな種類の銅および銅合金をご用意いたします。 形状 コイル長さ最大20km、スリットパッド最大外径600mm 機械的性質 R>350の硬質材、R<260の焼鈍材、ご要望に応じて特殊材も提供可能（結晶粒度分析が必要）。 表面 特殊焼鈍処理により、油分を含まない（mg/m2単位で測定可能）。 機械的特性 最大80%の伸び、剥離試験可能 表面 高いエッチング性能、ご要望に応じて表面処理も可能 素材 メタル・オン・メタル・ラミネーション; 接着性と耐熱性の異なる様々なタイプの接着剤; 単一金属箔接着剤の製造が可能; 航空宇宙用途に適したポリマー。 厚さ 使用される材料によって異なる組み合わせ。 フォーマット ご要望に応じてカスタマイズ可能なフォーマット 機械的特性 特殊合金はご要望に応じて開発可能 表面 非常に低い粗さ値、高い幾何学的精度