新型の低価格なこの装置はエントリーモデルの卓上型コンパクトな半自動部分はんだ付け装置です。少量から中量のバッチ生産を柔軟性高くはんだ付けを実現します。
2種のユニバーサルツールで段取り換えを行うことによりサイクルタイムを軽減。330mmX250mmの基板サイズまで対応。
標準装備のドロップジェットフラクサで素早く精密なフラックス塗布。オプションの下面IRプリヒータも搭載可能で、特に多層基板のはんだ付けや水溶性フラックスを使用する際に役立ちます。
ローコストな設備でありながら、評価の高い柔軟なピラーハウスのAPノズル技術を搭載しており、特許の1.5㎜マイクロノズルも使用できます。はんだ噴流の周辺には暖められた窒素雰囲気が局在化され、はんだ付け精度を高めます。オプションの窒素発生器は装置への窒素供給を行い、さらに装置の架台としても使用できます。
はんだ槽は簡単にスライド式で引き出すことができ、また実績のあるインペラ駆動ポンプ技術により、信頼性のある低メンテナンスシステム設計になっています。
本装置は高精度なXYシステムが備えられ、フラクサ、はんだ噴流とオプションのプリヒータステーションの上を基板が移動します。
プログラムは世界をリードするピラーハウス社の“ポイントアンドクリック”式ピラーコムソフトウェアで行います。オプションでオフラインプログラムソフトピラーパッドも用意があります。これはガーバーデータを使用して外部からのプログラミング作成が行えます。