光起電性貯蔵マシン PL711

PL711は、HiPIMS技術（ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング）に基づいたコンパクトなスパッタコーティング装置です。平面型HiPIMSカソードを2基搭載し、生産性の高いプロセスで窒化物およびカーボンコーティング（DLC2、DLC3）の成膜が可能です。 カルーセル内の高いイオン化を伴う高密度プラズマにより、均質なコーティングと高い成膜速度が得られます。PL711のコーティングは、高密度、高硬度、優れた密着性を維持しながら、優れた平滑面を提供します。 テクノロジー PL711コーティングユニットは、HiPIMSテクノロジーによる2つの平面スパッタリングカソードを使用しています。 エッチングプロセス PLATIT PL711コーティングユニットでは、いくつかのエッチング技術を使用することができ、様々な利点があります： LGD® (横方向グロー放電) アルゴン、グロー放電によるプラズマエッチング 金属イオンエッチング（Ti、Cr） 蒸着タイプ スパッタ窒化物コーティング 反応性および非反応性プロセス ターゲットTi、Cr 350℃までのコーティング温度 スパッタCrおよびPECVD a-C:H:Si DLC2（PECVDコーティング） ターゲットCr コーティング温度 180-220 負荷とサイクル時間 コーティング量：最大ø600 x H805mm 塗布高さ（膜厚規定時）：最大500mm 荷重：最大250kg、要相談 バッチ/日: 2 モジュラーカルーセルシステム 3軸または 6軸または 9軸 ソフトウェア PLATIT SmartSoftware (PCおよびPLCシステム) 簡単な操作とメンテナンス タッチスクリーンでのメニューナビゲーションによる最新のユーザーインターフェース データ記録とデータ管理を含むリアルタイムのプロセス可視化 手動および自動プロセス制御 遠隔診断とメンテナンスが可能