CO2 レーザー切断システム ProVia FP-UC

UVレーザーパネルプログラミングソフト付

ProViaシステムは、リジッドパネル、リジッドフレックスパネル、フレックスパネル用の高度な量産ワークステーションで、高性能なビーム位置決めとレーザー制御を搭載し、複雑な形状の穴あけやルーティングを高スループットで行うことができます。 デュアルレーザー（UV + CO2）、UV、CO2レーザーの各モデルからお選びいただけます。 デュアルレーザーシステム、シングルレーザーシステム シングルレーザーシステムは、デュアルヘッド、デュアルパネルの加工構成が可能 すべてのシステムがロール・トゥ・ロールに対応 標準またはコンパクトな自動化が可能 CO2レーザーシステムは、誘電体の高速穴あけ、切断、およびスカイビングに適しています。一方、UVレーザーシステムは、銅の穴あけとパターン形成が可能で、多くの誘電体でより高い加工品質を提供できます。 ガラスや有機強化エポキシ、非強化素材（樹脂コーティングされたフォイルやポリイミド）など、どのようなアプリケーションでも、お客様の要件を満たすProViaモデルをご用意しています。 ProVia FP-UC デュアルレーザードリルシステム ProVia FP-UC レーザドリルおよびカッティングシステムは、UVおよびCO2レーザとスキャンヘッドの両方を内蔵しています。CO2レーザは誘電体の高速ドリリング、カッティング、スカイビングに適しており、UVレーザは銅を加工し、多くの誘電体で高い加工品質を提供することができます。 両方のレーザー光源（UV + CO2）を1つのシステムに組み合わせることで、大きな加工ウィンドウでシンプルで信頼性の高い加工が可能になります UVレーザーで高精度にトップの銅に開口部を設ける CO2レーザーで、上部または下部の銅表面にダメージを与えることなく誘電体を除去 各プロセスステップは個別に最適化可能 マルチステップ処理により、2層ビアの自動穴あけが可能