特許出願中の「パンケーキ」ブロー・フィルム・ダイ・デザインは、均一なギャップを持つ3枚の円形プレートを一体化することで、フローのばらつきを最小限に抑えます。3枚のプレート層配置の各プレートは、特別なテーパー拡大ピンを介して正確に位置合わせされています。このピン設計により、すべてのパーツの正確な位置合わせを繰り返し行うことができます。
異なる層の温度を分離することにより、熱特性の異なる複数のブローフィルムダイ材料を長時間加工・ブレンドすることができます。様々なポリマー材料を3~10層のブローフィルムに押出し、隣接する層の溶融温度やその他の特性が大きく異なる材料を加工することができます。
精密フラットプレート・ブローフィルム・ダイの利点
- ゲージを追加することなく、厚みのばらつきを最小限に抑えます。
- ダウンタイムの短縮による生産率の向上
- 内部ヒーターを統合した中央ピンによる温度制御の最適化と迅速な加熱能力
- 異なる溶融温度や特性を持つ複数の材料の加工が可能
分割フローチャンネル
トッププレートとミドルプレートの間にあるスプリット・フロー・チャンネルは、ダイ入口から各スパイラルへとポリマーを循環させます。ポリマーの流れは、円形断面の分割流路に沿ってスパイラル分散ゾーンへと進み、デッドゾーンやハングアップ箇所を回避して、個々のスパイラルに対して正確な流路長を作り出します。
ゲージを追加することなく、厚みのばらつきを最小限に抑えます。
スプリットフロー設計は、最適な熱一貫性とポリマー分散を可能にし、スパイラル分散ゾーンでの混合を改善します。
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