半導体産業用切断機 GC-SEDW812
ダイアモンド ワイヤー単結晶シリコン用バー

半導体産業用切断機 - GC-SEDW812 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - ダイアモンド ワイヤー / 単結晶シリコン用 / バー
半導体産業用切断機 - GC-SEDW812 - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - ダイアモンド ワイヤー / 単結晶シリコン用 / バー
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特徴

切断方法
ダイアモンド ワイヤー
切断材料
単結晶シリコン用
切断製品
バー
用途
産業用, 半導体産業用
パイプ径

301 mm
(12 in)

切断速度

2,100 m/min

全長

5,400 mm
(213 in)

全幅

2,200 mm
(87 in)

高さ

3,000 mm
(118 in)

重量

14,000 kg
(30,864.72 lb)

詳細

本製品はダイヤモンドワイヤーを使用し、半導体単結晶シリコンシートを切断する特殊加工装置です。シリコン棒の直径は8、12 "に対応し、最大加工長さは450mm(結晶偏差角度≤4°)です。シリコン材料のロスが少なく、加工品質が良く、切断効率が高く、安定性が良いという特徴があります。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。