半導体産業用切断機 GC-SEWS824

ダイアモンド ワイヤー単結晶シリコン用試料

半導体単結晶シリコンロッドの切断専用加工装置です。加工できるシリコン棒の直径は8-24インチで、最大加工長さは2600mmです。本装置はダイヤモンドワイヤー切断を採用しており、切断効率が高く、断面品質が良いという特徴を持っており、切断、頭/尾除去、サンプル切断などの機能を実現することができます。