半導体産業用切断機 GC-SEDW812A
ダイアモンド ワイヤー単結晶シリコン用ウェーハ

半導体産業用切断機 - GC-SEDW812A - Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd. - ダイアモンド ワイヤー / 単結晶シリコン用 / ウェーハ
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特徴

切断方法
ダイアモンド ワイヤー
切断材料
単結晶シリコン用
切断製品
ウェーハ
用途
半導体産業用
パイプ径

201 mm
(8 in)

切断速度

最大: 3 mm/min
(0.002 in/s)

最少: 0 mm/min
(0 in/s)

全長

5,400 mm
(213 in)

全幅

2,100 mm
(83 in)

高さ

3,100 mm
(122 in)

重量

14,000 kg
(30,864.72 lb)

詳細

ダイヤモンドワイヤーを用いて半導体単結晶シリコンを切断し、シリコンウェーハを製造する特殊な加工装置であり、直径6インチと8インチのシリコン棒を加工することができ、最大加工長さは450mm(結晶方位角≤1°)である。シリコン材料の損失が小さく、加工品質がよく、切断効率が高く、安定性がよいなどの特徴がある。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。