切削工具用研削機 GC-SELA812

ロータリーテーブル静水圧高精度

本装置は半導体シリコンウェーハの両面研磨に使用されます。8インチシリコンウェハー35枚、12インチシリコンウェハー15枚を一枚のプレートに載せることができます。静圧回転テーブルを採用し、軸受能力が強く、動力損失が小さく、耐用年数が長いなどの特徴があります。また、潤滑媒体は振動減衰と誤差平均化の役割を果たし、精度が高く、精度が保証されます。