ウェハー用研削ホイール

正面削り円筒形

半導体ウェーハ面取り・研削用砥石 主にシリコンウェーハや各種サイズの炭化ケイ素ウェーハの面取り・研削に使用されます。お客様のご要望に応じ、溝形状、溝量をカスタマイズいたします。良好な形状保持性能、長寿命、加工物の無欠陥などの特徴があります。