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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
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円筒形
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特徴
機能
正面削り
タイプ
円筒形
直径
350 mm, 400 mm
(13.78 in, 15.75 in)
詳細
半導体インゴット円筒研削用砥石 半導体シリコン棒の円筒研削に使用される砥石で、高速・高能率研削、高加工精度、高材料除去率、長寿命などの特長があります。
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