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Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
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円筒形
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特徴
機能
仕上げ
タイプ
円筒形
直径
最少:
175 mm
(6.89 in)
最大:
350 mm
(13.78 in)
詳細
半導体用シンニング砥石 主に半導体ウェーハの薄化・仕上げ加工に使用されます。高速・高能率研削、高精度、高ストック移動、長寿命。
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