M66は、17.7mm×15.8mm×2.3mmのクワッドバンドGSM/GPRS 2Gモジュールで、LCCキャステレーション・パッケージを採用しています。最新の2Gチップセットをベースに、データ、SMS、オーディオ伝送に最適化されており、過酷な環境で動作する低消費電力のIoTユースケース向けに設計されています。
M66は表面実装技術を採用しており、コストと効率に厳しい要件が課される大規模製造に最適です。M66の超小型プロファイルは、サイズに敏感なアプリケーションに特に適しており、このモジュールは、ウェアラブルデバイス、自動車、PDA、資産追跡、POS、スマートメーター、テレマティクスなどのさまざまなアプリケーションに対応できます。
主な特徴
周波数帯域850/900/1800/1900MHzをサポート
LCCパッケージによる容易なはんだ付けプロセス
1.3mAの低消費電力
QuecFOTA対応
Quectel OpenCPUをサポート
インターネットサービスプロトコル、マルチソケット、IPアドレス内蔵
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