FGS061Nは、Quectelが発表したLGAパッケージの高性能Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2モジュールです。IEEE 802.11ax標準プロトコルの下、1024QAMをサポートし、80MHz帯域幅でMCS 0-MCS 11レートをサポートします。信頼性の高いSDIO 3.0インターフェースで設計されており、WLAN機能を提供します。
14.0mm×13.0mm×2.0mmの超小型サイズで、FGS061Nは最終製品のサイズとコストを最適化し、サイズに敏感なアプリケーションの要求を完全に満たします。
表面実装技術(SMT)により、FGS061Nは耐久性と堅牢性に優れた設計に理想的なソリューションとなっています。薄型で小型のLGAパッケージにより、このモジュールはサイズに制約のあるアプリケーションに容易に組み込むことができ、これらのアプリケーションとの信頼性の高い接続性を提供します。高度なパッケージ、一体型シールド・カバー、優れた放熱性と消えないマーキングを備えたレーザー刻印ラベルにより、コストと効率に厳しい要件が課される大規模な自動製造が可能です。コンパクトなサイズと広い動作温度範囲と相まって、FGS061Nはさまざまなスマートホームおよび産業用アプリケーションに適しています。
主な特徴
より高速なデータ転送レートをサポートし、低消費電力を可能にするSDIO 3.0インターフェース
市場投入までの時間を短縮:シンプルな設計により、デザインイン時間と開発工数を最小化
広い温度範囲:-40 °C~+85 °C
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