Vision TripleX: 対流・気相はんだ付け分野における特許取得済みの新開発。このシステムは、Visionシリーズのリフローはんだ付けシステムをベースに、Condensoシリーズの実績ある気相はんだ付けプロセスと対流はんだ付けプロセスを組み合わせたものです。したがって、Vision TripleXでは、真空の有無にかかわらず、リフローコンベクションはんだ付けとGalden®を使用した気相はんだ付けの3つのプロセスを実施することができます。これにより、他に類を見ない柔軟な製造オプションが提供されます。
真空はんだ付けは、Vision TripleXに統合された3つのはんだ付けプロセスの1つです。たった1つのプロセスで、真空モジュールが対流はんだ付けプロセスを真空で行うことを可能にします。これにより、はんだ付けプロセスの直後、はんだが最適な溶融状態にある間に、気孔、ガス閉塞、ボイドを確実に除去することができます。外部真空システムを介したアセンブリの複雑な処理はもはや必要なく、ワークピースはピークゾーンから直接真空プロセスに移動します。
アクティブガルデンフィルター
はんだ付け後、アセンブリは冷却プロセスに渡されます。プロセスガスは同時に抽出され、洗浄されます。そのため、Galden®の大部分を再利用することができ、特に材料と環境に優しいソリューションです!抽出時に真空が発生するため、はんだ材料が迅速に乾燥されます。
はんだ付けプロセスでは、回路基板、はんだペースト、部品から放出される物質をプロセスガスからろ過する必要があります。そのため、ヴィジョン・トリプルエックスには、システム内のプロセスガスをリサイクルして清浄化する残渣管理システムが搭載されています。
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