電着システム EPM 2 series

マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、フォトニックチップ市場とその幅広いめっきアプリケーションにおける純金属および合金の析出には、高い柔軟性が求められます。EMP 2は、UBM、バンピング、Cuピラー、TSV、ブラインドビア、RDL、マイクロフォーミングなどの半導体デバイス製造およびパッケージングアプリケーション向けのコンパクトな電気めっきシステムです。ファウンテンシステムにおける最適化された電解液フローと電界制御により、最高のめっき速度で均一な析出が保証されます。このめっき装置は手動で操作でき、小規模生産だけでなく研究開発環境にも設置できます。 幅広い用途への柔軟性 RENA EPM 2システムは、研究や研究所の環境だけでなく、非常に小規模な生産に重点を置いた生産設備にも容易に統合できるように設計されています。低床スペース、モジュール設計、前処理、エッチング、乾燥のための追加プロセスモジュールのオプションは、電気めっきに関してお客様が期待する柔軟性を保証します。 RENAは、半導体ビジネスにおけるオプトエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクスデバイス、フォトニックチップなどのデバイス製造における電気化学めっきアプリケーションの強力なパートナーです。当社の装置では、2インチから8インチまでのウェーハサイズが可能であり、それ以上の基板サイズや形状も可能です。アプリケーションの要件に応じて、垂直ラック、ファウンテン、カップ、フルカスタマイズめっきなど、さまざまなめっき技術を適用できます。 RENA EPM 2システムの利点の概要 柔軟性 様々な基板サイズ 調整可能なウェーハ厚み 幅広い材料 柔軟なレシピ管理