RENA EPAシステムは、電気めっきの自動化プロセスに正確で柔軟なソリューションを提供します。そのモジュラー設計により、お客様は事前に定義された、または新しいプロセス構造に合わせてシステムを迅速に調整することができます。純金属や合金(Au、Ag、Cu、Sn、Ni、SnAg)、また様々なコーティング金属への自動めっきを容易にします。RENA EPAシステムは、卓越した液流と厳しい電界制御により、自動化プロセスにおいて高速で均一なめっきを実現します。
効率と精度
拡張性の高いスループットと卓越した均一めっきは、RENA EPAシステムの主な利点の2つに過ぎません。精密で完璧な制御オプションは、MEMS用機能性金属皮膜の形成、マイクロシステム用超小型部品のマイクロ成形と成型、オプトエレクトロニクス部品の製造、バンプ形成など、さまざまな半導体およびマイクロシステム技術アプリケーションにメリットをもたらします。
このシステムは、ウェーハのサイズや形状に関して大きな自由度を顧客に提供し、処理、エッチング、乾燥用の追加プロセスモジュールによる拡張オプションも提供します。
RENA EPAシステムの利点の概要
純金属および合金めっきに最適(Au、Ag、Cu、Sn、Ni、SnAg)
各種めっき薬品に対応
2インチ、4インチ、6インチ、8インチ、12インチウェーハ対応
正方形基板および特殊ウェーハ形状に対応
単層および積層プロセス
不活性または可溶性陽極システム
幅広いめっき厚
低エッジ排除<= 3 mm
優れた液流れ
極めて均一なめっき
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