エポキシ樹脂系樹脂 ET 290 series 電子
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特徴
- タイプ
- エポキシ樹脂系
- 応用
- 電子
詳細
ET 290 A/ET 290 Bは、電子部品、特に多孔質絶縁材料とのポッティング用に配合された熱硬化型無溶剤エポキシシステムです。
低粘度であるため、厚さ4mm以下の材料の封止が可能です。
ET 290 A/ET 290 Bは、熱機械ひずみに対して優れた耐性を示します。
熱硬化
70℃で低粘度
無溶剤
混合密度
1.15
混合粘度 (mPa.s)
900
70mL、4cm、23℃でのゲルタイム
15m
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