蛍光分光器 TXRF-310

全反射性蛍光X線プロセス自動

TXRFの分析はクリーニング、litho、腐食、灰を振りかけること、フィルム、等を含むすべてのすてきなプロセスの汚染を、正確に測ることができる。TXRF-310はNaからのsingle-target、3ビームX線システムおよび液体の窒素なしの探知器システムとのUによって要素を測定できる。 TXRF-310はRigakuの特許を取られたXYθのサンプル段階システム、内部真空のウエファーのロボティック移動システムおよび新しいユーザー フレンドリーの窓ソフトウェアを含んでいる。これらすべてはより高い効率、高精度および精密および容易なルーチン操作に貢献する。 任意Sweeping TXRFソフトウェアはウエファーの表面上の汚染物の配分の地図を描くことが高精度で自動的に再測定することができる「ホット スポット」を識別することを可能にする。 任意ZEE-TXRFの機能は元のTXRFの設計の歴史的15mmの端の排除を克服し、ゼロ端の排除となされることを測定が可能にする。 任意BAC-TXRFの機能はnon-contactingウエファーの弾くことの300mmのウエファーのfully-automated前部側そして裏側TXRFの測定を可能にする。