蛍光分光器 TXRF 3800e

全反射性蛍光X線プロセスコンパクト

TXRF 3800e TXRFの分析はクリーニング、litho、腐食、灰を振りかけること、フィルム、等を含むすべてのすてきなプロセスの汚染を、正確に測ることができる。TXRF 3800eはsingle-target、二重ビームX線システムおよび新しい液体の窒素なしの探知器システムとの要素SからUをから測定できる。 TXRF 3800eはX-Y-θのサンプル段階システム、内部真空のウエファーのロボティック移動システムおよび新しいユーザー フレンドリーの窓ソフトウェアRigakuの特許審議中を含んでいる。これらすべてはより高い効率、高精度および精密および容易なルーチン操作に貢献する。 任意Sweeping TXRFソフトウェアはウエファーの表面上の汚染物の配分の地図を描くことが「ホット スポット」を識別することを可能にする—端の排除を0点規正するため。 これらの特徴すべては新しく、密集した、有効な設計で収容される。すべての保守作業のためのアクセスは前部および背面パネルを通ってある、従って他のクリーンルーム装置はTXRF 3800eの隣に置かれるかもしれない。これは高いクリーンルーム スペースの大きい節約を表す。 特徴 操作しやすさおよび急速な分析の結果 200のmmおよびより小さいウエファーを受け入れる 所有権の安価 コンパクト デザイン、足跡 密封されたX線管の源 広範囲分析的な要素（S~U） 非Si基質にSiをおよび暴露する適用 ゼロ端の排除（ZEE-TXRF）の測定の機能 輸入の測定はフォローアップの分析のための欠陥の点検用具から調整する