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チップフォトダイオードアレイ
PA1001
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特徴
特性
チップ
詳細
プレーナ技術を応用した 6 素子のフォトダイオードから構成する、フォトセンサーです。フォトダイオードは、反射防止層として機能する窒化珪素によりパッシブ化後、PCB に接着固定して、透明なエポキシ接着剤で保護しています。太陽電池や光伝導で使用できます。 機能 高い応答性 低キャパシタンス SMT に最適 高い信頼性 ピーク波長 830nm
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SPS 2024
12-14 11月 2024
Nüernberg (ドイツ)
ホール 4A - ブース 210
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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