選択はんだ付けシステム Orissa Fusion
Ths 新しいフュージョンシリーズは、高速セレクティブはんだ付けと小型フットプリントで高い柔軟性を兼ね備えています。 オリッサ・フュージョンはお客様のニーズに合わせて設定できます。 フラックス、上面および底面の予熱および異なるはんだ付けモジュールなどの利用可能なすべてのモジュールは、Liineの最適化の利用 tp 用に配置することができます。3つの異なるはんだ付けステーションと予熱のための5つの組み合わせが利用可能です。 シングルポイントはんだノズル、マルチディップはんだノズル、ジェットウェーブ、カスタマイズしたソルダノズルをお選びいただけます。 従来のウェーブはんだ付けに関しては、オリッサ・フュージョンに150mmまでの幅はんだ波ノズルを組み込むことが可能です。
ミット2から4プロセスダブルで構成可能な機能フラックス、はんだ付けおよび予熱
さまざまな加熱オプション:トップサイドプレハスト、ボトムサイドプレ
ヒート閉ループ熱制御、パイロメータまたはサーモカップル
インライントランスポートによる熱制御、
基板のPCB 幅 Vハンドリングの完全自動調整 最大 610 mm x 610 mm (オプションで最大 1220 x 610 mm)
ガーバーデータを使用して、基準マーク補正オフラインプログラミングによる自動基板調整による高精度、または内蔵のティーチカメラ
モジュールと交換が容易なはんだポット
自動はんだレベル検出およびはんだ付け -フィード
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