DINコネクター SEARAY™ series

バックプレーン長方形プレスフィット

SamtecのSEARAY™ 製品は、高速、高密度オープンピンフィールドアレイの業界最大の製品です。 28 Gbps 以上のアプリケーションをサポートし、設計者の時間とコストを節約するために、Break Out Region トレースルーティングの推奨事項に関するFinal Inch® 認定も受けています。 SEARAY™ オープンピンフィールドアレイは、0.050インチ x 0.050インチ（1,27mm x 1,27mm）のピッチグリッドを特徴とし、接地とルーティングの柔軟性を最大限に高めます。 このシステムは、最大 500エッジレート® 接点を備えた7mmから40mmまでのスタック高さで入手可能です。 垂直または直角アレイ（SEAM/SEAFシリーズ）および嵌合高速ケーブルアセンブリ（SEACシリーズ）は、50Ωまたは100Ωのソリューションとして入手可能です。 高保持プレス・フィット・テール（SEAMP/SEAFPシリーズ）と85Ωチューニング・インターコネクト（SEAMIシリーズ）により、システムの柔軟性が向上します。 Samtecの高速・高密度ライザー（SEARシリーズ）により、最大 40mmの昇降基板積み重ねが実現されます。 最大ルーティングと接地の柔軟性を特長とする 標準的なアレイ製品と対 して挿入/抽出力を低減します。最大 18GHz/ペア オープンピンフィールド設計で最大500I/Oを最大で 1.27mm（.050インチ）ピッチと省スペース0.80mmピッチ 堅牢なエッジレート® コンタクトシステム 加工が容易な 長寿命製品™（E.L.P.™）標準 7-17mmスタック高さ 垂直、直角、プレスフィット 85Ωシステム