基板対基板コネクター SEARAY™ LP series
SMTDINバックプレーン

基板対基板コネクター
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特徴

サイズ
基板対基板, SMT, DIN, バックプレーン
形状
長方形, ローフレーム
電気的特性
高密度
その他の特徴
高出力
ステップ

1.27 mm
(0.05 in)

流量

37 GB/s

詳細

「 4mm、4.5mmの5mmの積み重ね高さ 180まで私\ /Os 4つそして6つの列の設計 1,27mm (」.050 \)ピッチ 二重ビーム接触システム 処理の容易さのためのはんだ充満終了 性能\/37 18.5までGHZ Gbps \ /html」

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。