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基板対基板コネクター
SEARAY™ LP series
SMT
DIN
バックプレーン
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特徴
サイズ
基板対基板, SMT, DIN, バックプレーン
形状
長方形, ローフレーム
電気的特性
高密度
その他の特徴
高出力
ステップ
1.27 mm
(0.05 in)
流量
37 GB/s
詳細
「 4mm、4.5mmの5mmの積み重ね高さ 180まで私\ /Os 4つそして6つの列の設計 1,27mm (」.050 \)ピッチ 二重ビーム接触システム 処理の容易さのためのはんだ充満終了 性能\/37 18.5までGHZ Gbps \ /html」
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