ドライ洗浄機 SC-CSZJ9600E-20F

水用ウェハー用プロセス

拡散されたシリコンウェーハのラップアラウンド除去とクリーニングに使用される。 プロセスフロー ラップアラウンド除去→後洗浄→酸洗浄→後洗浄→酸洗浄→温水乾燥→乾燥(参考) - 処理能力：400枚/バッチ、9600枚/h（210mmウェハ）、480枚/バッチ、12000枚/h（182mmウェハ）。 - 各種添加剤技術対応可能。 - ウェーハ厚みは120μmまで対応可能。 - ドライクリーンエリア、セルフクリーニングシステム搭載。 - 迅速なインラインバス交換。 - MES、RFIDシステム、インライン重量検査オプションあり。