単結晶ウェーハのテクスチャリングおよび洗浄に使用されます。
プロセスフロー
ノコギリダメージ除去→前洗浄→単結晶テクスチャリング→後洗浄/O3洗浄→酸洗浄→温水乾燥→乾燥(参考値)
- 処理能力:600枚/バッチ、12000枚/h--210枚(100枚カセット)、720枚/バッチ、15000枚/h--182枚(120枚カセット)。
- プロセスバス循環量調整可能
- 均一なピラミッドテクスチャ、エッチング深さ調整可能。
- クリーンドライエリアとセルフクリーニングドライシステム。
- 低H2O2消費。
- 迅速なインラインバス交換。
- MES、RFIDシステム、インライン重量検査オプションあり。
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