膜厚測定と品質管理
パネル測定台は、ディファレンシャルエッチングプロセス後のエッチング分布や銅表面のメッキの盛り上がりを素早く判定することが可能です。測定は、入力パラメータを入力した後、抵抗センサーにより完全自動で行われます。
その後、測定ポイントはPCで評価され、統計ツールを含む3D図に変換されます。
正確で再現性の高い測定:完全自動化により、手作業や操作ミスを防止します。
高速:3.5分で100点の測定が可能
フレキシブル:様々なパネルフォーマットに対応
エッチングやメッキの品質管理
プロセスドリフトを簡単に検出し、修正することができます。
早期発見による歩留まり低下の抑制
寸法1200 x 1120 x 1210 mm (長さ x 幅 x 高さ)
重量:200 kg
最大パネルサイズ:650 x 650 mm
測定範囲
銅の厚さ 1 µm - 120 µm
測定の公差
0.1 µm - 10 µm
銅の層 0.1 µm - 5 µm: ± 0.075 µm
銅薄膜 5 µm - 10 µm: ± < 1,5 %。
5 µm - 120 µm
銅の層 5 µm - 50 µm: ± 0.5 µm
銅の層 50 µm - 80 µm: ± < 1 % です。
銅の層 80 µm - 120 µm: ± < 2 % です。
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