コンプライアントモジュールコンピュータオンモジュール SOM-Q7-MX6

Qseven® Rel.2.0NXP i.MX6ARMアーキテクチャ

SOM-Q7-MX6は、セコが設計したQseven® Rel.2.0準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、低消費電力のARMアーキテクチャにより、最高の演算性能とグラフィック性能を提供します。このボードには、NXPのi.MX6マルチメディア・アプリケーション・プラットフォームが統合されています。これは、マルチコアCortex® A9 ARMコア（最大クアッドコア・プロセッサ）を統合したマルチメディア・プロセッサで、マルチメディア機能や高度な並列コンピューティングを必要とするアプリケーションに最適です。 グラフィックス - 専用の2Dハードウェア・アクセラレータ 専用3Dハードウェアアクセラレータ、OpenGL® ES 2.0 3D対応 専用ベクター・グラフィックス・アクセラレータ、OpenVG™をサポート（i.MX6D、i.MX6DP、i.MX6Qのみ） i.MX6DPによる2Dおよび3Dグラフィックスの強化 i.MX6D、i.MX6DP、i.MX6Qで最大3台の独立したディスプレイをサポート i.MX6DLとi.MX6Sで独立した2台のディスプレイをサポート オーディオ AC'97オーディオ・インターフェース I2S シリアルポート シリアル・ポート×2（TTLインターフェース） CANポートインターフェース その他のインターフェース - I2Cバス LPCバス SMバス パワーマネージメント信号 電源供給 +5VDC ± 5% 動作温度 0°C ～ +70°C（業務用バージョン） -40°C ～ +85°C（産業用バージョン） 外形寸法 - 70x70 mm (2.76" x 2.76")