QFNテストソケット

QFPSOPWLCSP

半導体の製造工程では、ウェハーをQFP、SOP、QFN、SONなどのパッケージ形状に切り分けますが、これらのパッケージされたチップを精密に検査するためには、ICソケットが不可欠です。 当社では、レイアウトやコンタクトプローブの選定（鉛フリー、高電流、非磁性などのオプションを含む）から設計・製造まで、お客様の仕様に合わせてカスタマイズしたICソケットを提供しています。 セイケンのICソケットで究極のカスタマイズをご体験ください。セイケンのソケットは、お客様の特定の要件に合わせてカスタマイズされ、さまざまな環境で確実に動作します。カスタマイズ可能なリッドや、1個からのご注文にも柔軟に対応し、プロジェクトの規模に関わらず、必要なものを確実にお届けします。ご質問やソリューションが必要ですか？いつでもお気軽にお問い合わせください！ 開発から大量生産まで、当社のICソケットはお客様のニーズに完璧にお応えします。