UVレーザーマーキングマシンは、355nmのUVレーザーを使用して開発されました。このマシンは、赤外線レーザーに比べて3次共振器周波数逓倍技術を使用し、355紫外線集光スポットは非常に小さく、材料の機械的変形を大幅に削減することができ、加工熱に及ぼす影響が小さい。
UVレーザーマーキングマシンの説明
UVレーザーマーキングマシンは、355nmのUVレーザーを使用して開発されました。それは主に超微細なマーキングや彫刻に使用され、食品、医薬品包装材料、微細孔、ガラス材料の高速分割をマーキングするために特に適しているため、マシンは、赤外線レーザーと比較して3次共振器周波数逓倍技術を使用して、355紫外線集光スポットは非常に小さく、することができます材料の機械的変形を低減し、加工熱に及ぼす影響が小さい、シリコンウェハは、複雑なグラフィック切断アプリケーションで使用されています。
UVレーザーマーキングマシンの利点
1、UVレーザーは集光スポットが極めて小さく、熱影響部も小さいため、超精密マーキングや特殊材料マーキングが可能です。これは、マスキング効果のための好ましい製品です。
2、ビーム品質が良いだけでなく、集光スポットが小さく、超微細なマーキングが実現でき、応用範囲がより広い、熱影響部が極めて小さく、熱影響が発生せず、材料が焼ける問題が発生せず、マーキング速度が速く、効率が高い、安定性、小型、低消費電力などの利点がある。
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