光起電性貯蔵マシン RTSP-1250

マグネトロン スパッタリング式薄膜金属化フィルム

1. 放出させるマグネトロンはターゲット表面へ血しょうコーティング プロセス材料を放出させることによってですイオンの衝突が出された原因です。PVDのコータの真空槽はアルゴンのような不活性ガスで、満ちています。 2. マグネトロンの放出させるコーティング装置のバッチ タイプは続の主要部分を含んでいます: マグネトロンの放出させる陰極:シリンダーか平面のタイプ; 電源:脈拍DC、MF、RF イオン源:一般に排出する白熱のプラスチック/ガラス/陶磁器/金属部分のために血しょうクリーニング。 バイアス電源:伝導性の仕事の部分にだけ取り組みます:鋼鉄、鉄、鋼鉄合金、zamak、アルミ合金、黄銅等。 真空ポンプのパッケージ:回転式ベーン・ポンプ、回転式ピストン・ポンプは、ポンプ、拡散ポンプ/ポンプ等を握るターボ分子ポンプを定着させます。 他:谷/真空ゲージのMFC、真空の付属品および真空の配管ラインの供給をゲートで制御して下さい、 3. RTSPシリーズ コーティング装置は伝導性の、非導電機能コーティング、審美的な目的の生産のために使用されます。 A. Applications:タッチ画面、表示のためのガラスのITOのコーティング;建築ガラス;自動車産業:車のホイール及び縁、車ミラー、ヘッド ランプ、尾ライト、プラスチック内部及び外面;テーブルウェア及び台所用品、宝石類、スポーツおよびおもちゃの水電気めっきの取り替え。 B.コーティング材料: 金属:チタニウム（チタニウム）、Crのクロム）、Zr （ジルコニウム）、CU （銅）、Al （アルミニウム）、NI （ニッケル）、 SUS316 （ステンレス鋼）… 金属の合金:チタニウムAlの合金、NIカリフォルニア合金（ニッケル-カドミウム）、ITO （インジウムの錫の酸化物） C. Sputtering方法:DC/MF/RF D. Feature:低温沈殿