TSDGS-B02 ドライガスシール
TSDGS-B02 動作限界.圧力:2.3MPa 速度:25m/s 温度:-20℃~+260℃ 回転リング(カーボン/SiC) 定置リング(SiC) 二次シーアイ(VITON/カプセル化リング/PTFE/EPDM/Kalrez) オ...
特徴
TSDGS-B02
動作限界。
圧力: ≤2.3MPa
速度: ≤25m/s
温度: -20℃~+260
回転リング(カーボン/SiC)
定置リング(SiC)
第二次SeaI(VITON/カプセル化リング/PTFE/EPDM/Kalrez
その他部品(SUS304・SUS316
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