最大300mmまでのウェーハの全面に自動マッピング膜厚測定が可能なウェーハマッピングユニットです。オートアライメント機能、セルフキャリブレーション機能、高平坦度ウェーハチャックにより、信頼性の高い膜厚測定が可能です。本機は、小型膜厚計と組み合わせて使用します。
半導体製造装置のロードポートに設置し、クリーン度を保ちながら製造装置上の膜厚を管理することができます。
1 最大300mmウェーハの膜厚マッピング自動測定が可能です。
2 自動アライメント機能
3 自動キャリブレーション機能
4 平坦度の高いウェーハチャックの採用により、ウェーハ面内の測定信頼性を向上。
5 自動化に対応
6 ロードポート設置
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