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多層プリント基板
通信モジュール用

多層プリント基板 - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. - 通信モジュール用
多層プリント基板 - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd. - 通信モジュール用
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特徴

特性
多層
応用
通信モジュール用

詳細

ENIGの表面処理。 2.仕上がり板厚5mm。 サイズ：414*334mm 材料Nelco N4000-13EPSI , 樹脂製プラグホール＋バックドリル

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これは自動翻訳です  (英語の原文を読む)

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