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多層プリント基板

多層プリント基板 - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
多層プリント基板 - Shenzhen Fast PCB Technology Co., Ltd.
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特徴

特性
多層

詳細

ENIG, 仕上り板厚3mm サイズ：186*170mm 材料TU768。 最小ライン間隔3mil。 インピーダンス+バックドリル。 複雑な基板外形

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