HCF-013V3は、超低熱抵抗を実現した新しいタイプの超薄型サーマルパッドです。高熱伝導性二次元材料とシリコーンを組み合わせて作製したサーマルパッドです。 高度な技術を駆使し、ポリマーマトリックス中に二次元材料を整然と配置することで、良好な熱伝導経路を形成し、熱伝導効率を大幅に向上させました。特に、高い熱流束を必要とする5G基地局やチップなどの機器に適しています。また、超薄型サーマルパッドは、高反発性、高圧縮性、低密度、優れた安定性など多くの利点があり、サーマルグリースの代替材料として使用できる可能性があります。
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