汎用プリント基板

電子機器用

多層PCBとは？ 多層PCBは、従来の単層PCBが1層であるのに対し、3層以上の導電性銅箔で構成されています。両面PCBは、PCB基板の上下に2つの導電層があります。多層PCBの上下の層は両面PCBと似ていますが、コアの両側にさらに層があります。多層PCBは一般的に、両面回路基板を熱保護絶縁層で多層に積層して作られる。銅メッキされた穴がこれらの層を相互接続し、中間層間の電気接続はブラインド・ビアや埋設ビアなどのビアやメッキ・スルーホールを介して実現される。 多層PCBの最上層と最下層には能動部品と受動部品が配置され、内側の積層層は配線に使用される。PCB上では、2つの層が環境を接続するために表面に配置されるように配置される。スルーホールの電子部品と表面実装部品（SMD）の両方を、このタイプのPCBの両面にはんだ付けできる。SMD部品は、表面実装技術や他のPCBAツールを使用してはんだ付けすることができます。このような方法を適用することで、メーカーはさまざまなサイズの非常に複雑なPCBを構築することができます。多層PCBは40層まで可能です。