多層プリント基板
電子機器用

多層プリント基板 - Shenzhen STHL Technology Co.,Ltd - 電子機器用
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特徴

特性
多層
応用
電子機器用

詳細

多層PCBビアとは? ビアとは、プリント基板上の異なる層間の電気的接続のことです。ビアには3つのタイプがあります: スルーホールビア:基板の全層を通過します。 ブラインドビア:反対側に穴を開けずに外層と内層を接続する。 バリードビア:2つ以上の内層を接続し、外からは見えない。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。