両面タイププリント基板

多層電子機器用

寸法: 100.42*115.6mm 層の数：両面 版の厚さ: 1.0mm プレートFR-4 表面処理：HASL 用途民生用電子機器 材料FR-4（Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/必要に応じて） アルミニウム ロジャース/PTFEテフロン 表面仕上げ - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL（アルミニウム） プリント配線： - パターンめっき 最大寸法寸法 - 660×475mm 最小寸法寸法 - 5×5mm 仕上げ板厚：-0.2mm-3.0mm 厚さの公差： （厚さ≥1.0mm） - ± 10% の 厚さの許容： (厚さ<1.0mm） - ± 0.1mm 仕上げ外層銅 - 両面：1オンス/2オンス/3オンス/4オンス 多層1オンス/2オンス 仕上げ内層銅 - 0.5オンス/1オンス/2オンス ドリル穴サイズ - 両面： 0.20mm - 6.30mm マルチレイヤー 0.15mm-6.3mm ドリル穴サイズ公差 - パッド穴：+0.13/-0.08mm 圧接穴：±0.05mm ブラインド/埋設バイア-サポートしない 最小ビアホールサイズ/直径 - 1 & 2 Layer： 0.3mm(ビアホールサイズ) / 0.5mm(ビア径) マルチレイヤー 0.15mm(ビアホールサイズ) / 0.25mm(ビア径) ビア径は、ビアホール径より0.1mm(0.15mmが望ましい)大きいこと。 好ましい最小値ビアホールサイズ：0.2mm 最小メッキスロット - 0.35mm 最小非メッキ・スロット：0.65mm メッキハーフホール-ホールサイズ：≧0.15mm パッド～基板端面：≧1mm 最小基板サイズ10*10mm