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両面タイププリント基板 FPC-V1.0
電話用通信モジュール用

両面タイププリント基板
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特徴

特性
両面タイプ, 電話用
応用
通信モジュール用

詳細

寸法: 108.50*93.90 mm 層の数:両面 版の厚さ: 1.6mm プレートFR-4 表面処理:HASL アプリケーションタッチパッド 材質:FR-4(Tg135/Tg140/Tg155/Tg170/ご要望に応じます。) アルミニウム ロジャース/ PTFEテフロン 表面仕上げ - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL(アルミニウム) プリント配線: - パターンめっき 最大寸法寸法 - 660×475mm 最小寸法寸法 - 5×5mm 仕上げ板厚:-0.2mm-3.0mm 厚さの公差: (厚さ≥1.0mm) - ± 10% の 厚さの許容: (厚さ<1.0mm) - ± 0.1mm 仕上げ外層銅 - 両面:1オンス/2オンス/3オンス/4オンス 多層1オンス/2オンス 仕上げ内層銅 - 0.5オンス/1オンス/2オンス ドリル穴サイズ - 両面: 0.20mm - 6.30mm マルチレイヤー 0.15mm-6.3mm ドリル穴サイズ公差 - パッド穴:+0.13/-0.08mm 圧接穴:±0.05mm ブラインド/埋設バイア-サポートしない 最小ビアホールサイズ/直径 - 1 & 2 Layer: 0.3mm(ビアホールサイズ) / 0.5mm(ビア径) マルチレイヤー 0.15mm(ビアホールサイズ) / 0.25mm(ビア径) ビア径は、ビアホール径より0.1mm(0.15mmが望ましい)大きいこと。 好ましい最小値ビアホールサイズ:0.2mm 最小メッキスロット - 0.35mm 最小非メッキ・スロット:0.65mm

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。