熱風修理ステーション ZM-R5860

BGA

BGAリワークステーション ZM-R5860 - エントリーレベルのBGAリワーク技術 - 安定した熱風暖房システム - 下部ヒーター調整可能 - カーボン繊維の赤外線予熱器 - HDタッチスクリーンHMIインターフェース - 手動配置, 吸取器 - モジュール化されたパネルの観察ポイント設定を増やす - リアルタイムの温度監視と過熱保護機能。 - 緊急停止機能 - 側面のカメラを加えて下さい、よりはっきりと手直しプロセスを観察して下さい(任意) アプリケーション SMD （BGA、QFP 等）修理のために適した、サポート IC は最低のサイズを欠きます。2mm * 2mm、最大。50mm * 50mm。