超音波欠陥検出器 MIV-X

卓上型

ひび割れ、空洞、剥離など、通常目視では確認できない隠れた欠陥を視覚化 誰でも素早く簡単に目視検査が可能 島津製作所独自の光イメージ技術、 超音波発振器とストロボスコープを組み合わせた島津独自の光イメージ技術により 異種材料の接合面や接着面の剥離、塗料やサーマルスプレー、コーティングなど、材料表面付近の欠陥を非破壊で簡単に検査できます。 超音波発振器をサンプルに取り付け、カメラを検査面の上に配置するだけです。 超音波の伝搬が素早く表示され、映像から欠陥を簡単に特定できます。 操作性に優れたソフトウェアには、キズのマーキングやサイズ測定が簡単にできる機能が充実している。 より小さなキズも検出できる光学ズームセット（オプション）もラインナップ。 MIV-X超音波光学式探傷器は、超音波探傷（UT）が困難な領域をサポートします。表面および表面近傍の非破壊検査はMIV-Xにお任せください！ 超音波の伝搬を示すウィンドウのノイズをデジタル処理で除去する機能を搭載し、探傷の簡素化を実現。 取得したクラックや剥離の画像にスケール（定規）を表示したり、選択した2点間の距離を測定するなど、操作を簡略化するユーザーインターフェースを装備しています。