スパッタリング式貯蔵マシン

金属化フィルム

EB蒸着コーター 用途 電子ビーム蒸着装置による金属箔のコーティング。 エンジニアリングとテクノロジー EB蒸着コーターは、量産および研究開発用のロールtoロールバッチプラントです。 蒸着ゾーンは、2つのプロセスドラムの周囲に配置されています。ベントと冷却プロセスドラムの特許設計により、基板からの効果的な熱除去が保証されます。 1回の運転で、比較的薄い基板に両面および片面最大5 µm厚のコーティングを成膜できます。 コーティング成膜の前に、基板プラズマ前処理と金属密着層が施され、コーティングの品質と密着強度が確保されます。 蒸着は、12基の電子ビームガン（各ドラムにつき6基）で高速蒸発を行います。各蒸発装置は、水冷ルツボと蒸発インゴット供給機構で構成されています。 制御可能なエバポラントインゴットの補充と、各ルツボ上のエバポラントメルトレベルの連続監視により、コーティングの均一性が保証されます。 マルチ・コンパートメント・チャンバー設計により、前処理、スパッタ、蒸発ゾーン間に必要な圧力差が得られます。 ポンプステーションは、CTI-クライオジェニクスのオンボードクライオポンプに基づいています。 ロードセルを備えたソフトウェア制御の巻取りシステムと、プロセスドラム上の特定の基板散布方法により、傷やしわのないウェブのハンドリングが保証されます。 制御システムは、自動モードと手動モードで作動します。 データシート 基材：金属箔 基板幅：最大600 mm 基板厚さ： 20 ...100 µm ロール径：300 mmまで